Nội soi thành phần Samsung Galaxy S7 bằng tia X
Thứ Bảy, 07:00, 19/03/2016
VOV.VN - Thay vì tháo các thành phần, việc sử dụng tia X sẽ giúp mọi người có một cái nhìn khá chi tiết về cấu tạo các thành phần bên trong Galaxy S7.
 |
| Camera mặt sau của Galaxy S7 có cảm biến 12 MP (của Samsung hoặc Sony), khẩu độ f/1.7 và công nghệ Dual Pixel |
 |
| Ống kính của camera có khẩu độ f/1.7, tính năng ổn định hình ảnh quang học |
 |
| Dây đồng in trên bề mặt phẳng hệ thống làm mát bằng chất lỏng như mô tả của Samsung |
 |
| Phần loa của Galaxy S7 |
 |
| Camera phía trước của máy có cảm biến 5 MP, khẩu độ f/1.7 |
 |
| Chip xử lý của máy. Samsung cung cấp 2 biến thể dùng chip Qualcomm Snapdragon 820 hoặc Samsung Exynos 8890 |
 |
| Một phần bo mạch của máy |
 |
| Phần bo mạch nhìn từ phía dưới của hệ thống làm mát bằng chất lỏng |
 |
| Samsung sử dụng rất nhiều cơ cấu phức tạp trên sản phẩm của mình |
 |
| Phần phía bên của bo mạch. Để truy cập bo mạch chủ, mọi người phải tháo màn hình khỏi máy, do đó phương pháp tia X là khả thi nhất mà không làm ảnh hưởng đến chính sách bảo hành thiết bị |
 |
| Galaxy S7 hỗ trợ cổng microUSB, jack âm thanh 3,5 mm và cảm biến vân tay tích hợp tỏng nút Home |
 |
| Được biết, phiên bản Galaxy S7 tại Việt Nam sử dụng chip Exynos 8890 |
