Thế hệ bộ nhớ RAM DDR6 sẵn sàng đến với máy tính

VOV.VN - Thế hệ bộ nhớ RAM tiếp theo, DDR6, đang trong quá trình phát triển và dự kiến sẽ chính thức xuất hiện trên các hệ thống máy tính vào năm 2027.

Các nhà sản xuất chip RAM hàng đầu như Samsung, Micron và SK Hynix đang tích cực chuẩn bị cho sự ra mắt của DDR6 nhằm mục tiêu tạo ra các hệ thống nhanh hơn và hiệu quả hơn, từ máy chơi game đến các ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI).

the he bo nho ram ddr6 san sang den voi may tinh hinh anh 1 — RAM DDR6 sẽ bắt đầu xuất hiện trên máy tính vào năm 2027.

Tiêu chuẩn DDR6 sẽ mở ra một kỷ nguyên mới cho công nghệ bộ nhớ RAM. Theo báo cáo từ Đài Loan, các công ty nước này đang tiến hành thiết kế nguyên mẫu và chuyển hướng sang phát triển bộ điều khiển. Họ cũng đang hợp tác với Intel và AMD để thử nghiệm giao diện với kế hoạch xác thực nền tảng bắt đầu vào năm tới.

Cả Intel và AMD đều có kế hoạch tích hợp DDR6 vào các CPU thế hệ tiếp theo, điều này sẽ thúc đẩy việc áp dụng rộng rãi trong các máy chủ AI, hệ thống tính toán hiệu suất cao (HPC) và máy tính xách tay cao cấp. Theo các chuyên gia trong ngành, DDR6 sẽ mang lại những cải tiến đáng kể về kiến trúc so với DDR5, với tốc độ mặc định bắt đầu từ 8.800 MT/giây và có khả năng mở rộng lên đến 17.600 MT/giây - gấp đôi giới hạn của DDR5 hiện tại. Một số báo cáo thậm chí cho thấy các mô-đun ép xung có thể đạt tốc độ lên tới 21.000 MT/giây.

Những nâng cấp quan trọng trong RAM DDR6

Một trong những nâng cấp quan trọng của DDR6 là kiến trúc đa kênh, bao gồm 4 kênh con 24 bit giúp cải thiện khả năng xử lý song song, luồng dữ liệu và hiệu suất băng thông so với cấu trúc 32 bit kép của DDR5. Tuy nhiên, điều này cũng đặt ra yêu cầu cao hơn về thiết kế I/O mô-đun và tính toàn vẹn tín hiệu.

Các nhà sản xuất bộ nhớ đang định hình CAMM2 như một yếu tố hình thức chủ chốt cho DDR6, đặc biệt là trên máy tính xách tay và các thiết bị nhỏ gọn khác. Thiết kế mô-đun mới này hứa hẹn mang lại hiệu suất tốt hơn, dung lượng cao hơn và hiệu quả cải thiện so với DIMM và SO-DIMM truyền thống. Gần đây, Asus và G.Skill đã giới thiệu mô-đun CAMM2 64GB với tốc độ DDR5-10000, điều này cho thấy tiềm năng của định dạng này.

Bản dự thảo LPDDR6 cũng đã được đưa ra vào đầu tháng này nhằm giúp các công ty bán dẫn, nhà sản xuất bộ nhớ và nhà thiết kế chip bắt đầu thử nghiệm trong một khuôn khổ thống nhất. Hãng truyền thông Hàn Quốc The Guru cho biết Qualcomm, MediaTek và Synopsys đang phát triển hỗ trợ LPDDR6 cho phần cứng của họ, trong khi Samsung và SK Hynix dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt các mô-đun LPDDR6 vào cuối năm nay.